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產品簡介
PI 寬幅低介損絕緣件,寬度 1.5 m,專為 5G 基站、天線等高頻設備提供低損耗絕緣支撐。
基礎信息
采用低介電聚酰亞胺薄膜,介電常數 k<3,介電損耗 tanδ≈0.0013,僅為傳統 Kapton 的約 1/3,介電強度 150?300 kV/mm,耐溫范圍 -50 ℃~+250 ℃,厚度可在 0.25?5.5 mm 之間調節。
核心性能優勢
(1) 低介損:在 5?10 GHz 頻段介電損耗僅 0.0013,顯著降低信號衰減;
(2) 高溫穩定:250 ℃ 連續工作,短時耐溫可達 300 ℃,保證高功率射頻模塊的熱穩定性;
(3) 尺寸均勻:寬幅熱壓成型,尺寸誤差 ≤ ±0.2 mm,適配大面積天線基板;
(4) 耐化學:對酸、堿、溶劑均無腐蝕,適合戶外惡劣環境。
適用場景
① 5G 基站射頻前端絕緣板:在高頻信號路徑中提供低損耗、可靠絕緣;
② 高速光通信柔性線路:降低介電噪聲,提高傳輸質量;
③ 航空航天輕量化電路:在高溫、高壓環境中保持電氣性能。
采購與服務保障
接受工程定制,最小起訂量 1 塊,交期 10?14 天;提供材料性能報告(介電常數、介電強度、耐溫實驗),幫助客戶快速完成技術審查;收貨后若出現質量問題,支持七天退換;技術客服全年在線,響應時間 ≤ 4 h。