25% GF 增強(qiáng) 金發(fā)改性尼龍 PA66-G25 BK001 高剛性 電子設(shè)備框架料 適配電子設(shè)備承重支撐需求,25% GF 增強(qiáng) 高剛性雙滿足本品為金發(fā)改性尼龍(PA66-G25 BK001)電子設(shè)備框架專用料, 25% 玻纖增強(qiáng) 高剛性雙核心特性,采用高比例玻纖均勻分散工藝,原料呈均勻黑色、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,彎曲模量≥6800MPa,能滿足電子設(shè)備框架對(duì)承重強(qiáng)度與尺寸穩(wěn)定的雙重需求這款改性 PA66-G25 BK001 的核心優(yōu)勢(shì)集中在 “25% GF 增強(qiáng)” 與 “高剛性”,電子設(shè)備框架的使用場(chǎng)景。
(1)25% GF 增強(qiáng)方面,拉伸強(qiáng)度≥155MPa,彎曲強(qiáng)度≥210MPa,相較于 20% 玻纖增強(qiáng) PA66 剛性提升 30% 以上,能支撐電子設(shè)備內(nèi)部主板、屏幕等重型元件,避免框架變形導(dǎo)致元件移位;
(2)高剛性方面,成型后尺寸收縮率≤0.5%,長(zhǎng)期使用后變形量≤0.2%,電子設(shè)備框架需保持精準(zhǔn)裝配尺寸,高剛性性能可解決傳統(tǒng)原料變形導(dǎo)致的設(shè)備卡頓、接觸不良問(wèn)題;
(3)額外具備良好的耐溫性與電氣絕緣性,長(zhǎng)期耐溫可達(dá) 120℃,體積電阻率≥101?Ω?cm,適配電子設(shè)備運(yùn)行時(shí)的局部高溫環(huán)境,同時(shí)避免電路短路風(fēng)險(xiǎn)主要適配電子設(shè)備框架加工場(chǎng)景,具體可加工為三類核心配件:
1. 消費(fèi)電子框架:制作筆記本電腦主板框架、平板電腦中框,依托高剛性 輕量化,確保設(shè)備輕薄設(shè)計(jì)的同時(shí)保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定;
2. 工業(yè)電子框架:加工工業(yè)顯示器框架、服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)部支架,結(jié)合高剛性 耐溫性,適配工業(yè)車(chē)間連續(xù)運(yùn)行環(huán)境,保護(hù)內(nèi)部元件;
3. 醫(yī)療電子框架:制作超聲設(shè)備主機(jī)框架、檢測(cè)儀器內(nèi)部骨架,利用高剛性 低氣味,符合醫(yī)療設(shè)備環(huán)保要求,保障設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行常規(guī)規(guī)格現(xiàn)貨充足,下單后 48 小時(shí)內(nèi)發(fā)貨;支持批量采購(gòu),量大價(jià)優(yōu),適配電子設(shè)備廠家規(guī)模化生產(chǎn);提供剛性與尺寸精度檢測(cè)報(bào)告,采購(gòu)前可提供樣品測(cè)試;收貨后可核對(duì)外觀與性能,非人為問(wèn)題支持退換,技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供框架成型工藝指導(dǎo)(含注塑壓力參數(shù)優(yōu)化)
