低介電可電鍍 日本寶理 LCP C810 VF2001 高密度電路板
- 價(jià)格: ¥77/KG
- 發(fā)布日期: 2026-03-26
- 更新日期: 2026-03-26
產(chǎn)品詳請(qǐng)
| 品牌 |
日本寶理
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| 貨號(hào) |
暫無(wú)
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| 用途 |
高密度電路板加工
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| 牌號(hào) |
暫無(wú)
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| 型號(hào) |
C810 VF2001
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| 品名 |
低介電可電鍍 日本寶理 LCP C810 VF2001 高密度電路板
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| 包裝規(guī)格 |
25KG/包
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| 外形尺寸 |
顆粒
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| 廠家 |
日本寶理
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| 是否進(jìn)口 |
是
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介描述:低介電可電鍍 日本寶理 LCP C810 VF2001 高密度電路板適配高密度電路板加工,低介電,可電鍍雙滿(mǎn)足產(chǎn)品基礎(chǔ)信息:日本寶理 LCP C810 VF2001 屬于高密度電路板專(zhuān)用液晶聚合物原料,主打低介電與可電鍍特性,電氣性能穩(wěn)定,加工適配性強(qiáng),可滿(mǎn)足高密度電路板的生產(chǎn)基礎(chǔ)要求。核心性能優(yōu)勢(shì):這款原料核心優(yōu)勢(shì)為低介電與可電鍍,精準(zhǔn)匹配高密度電路板加工需求。低介電特性可有效降低信號(hào)傳輸損耗,保障高密度電路高速穩(wěn)定運(yùn)行,避免信號(hào)干擾問(wèn)題??呻婂兲匦赃m配電路板金屬化加工工藝,鍍層附著牢固,提升電路連接可靠性,兼顧電氣性能與加工適配性。適用場(chǎng)景:主要適配高密度電路板加工場(chǎng)景,具體可加工為兩類(lèi)核心部件:(1) 高密度集成電路基板,低介電特性保障信號(hào)高效傳輸;(2) 電路板電鍍配套結(jié)構(gòu)件,可電鍍屬性提升電路集成度與連接穩(wěn)定性。采購(gòu)與服務(wù)保障:電路板專(zhuān)用型號(hào)庫(kù)存穩(wěn)定,支持電子行業(yè)批量采購(gòu);下單后快速發(fā)貨,收貨后可核驗(yàn)原料電氣與電鍍性能,非人為問(wèn)題提供售后保障。